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IT之家 10 月 22 日音信，集邦参议 Trendforce 今天（10 月 22 日）发布博文，报谈称在先进制程竞赛中，台积电正通过专利布局扩大时期护城河。2016 至 2023 年，台积电每年提交的光刻时期专利肯求量近乎翻倍，拉大了与三星、英特尔的差距。

该机构征引专利计划器用 Patentfield 数据，分析了在日本、好意思国、欧洲、中国等地提交的专利肯求，重心关爱国外专利分类号为“H01L21”（涵盖半导体光刻开导）以及包含“光刻”和“EUV”枢纽词的专利。

IT之家征引博文先容，数据显现，台积电在“H01L21”分类下的专利肯求量自 2010 年代中期以来急剧飞腾，2023 年达到 1548 件，约为 2016 年（723 件）的 2.1 倍。

图源：日媒 Nikkei XTECH

同期，包含“光刻”枢纽词的专利肯求也呈现访佛趋势，2023 年肯求量为 932 件，比拟 2016 年的 350 件增长了 1.7 倍。

图源：日媒 Nikkei XTECH

除了台积电，领略还提到了一个出东谈主张想的参与者 ——IBM。这家好意思国公司天然在 2014 年退出了半导体制造业，但其位于纽约奥尔巴尼的计划中心仍在不竭开发包括光刻在内的先进制程时期。

领略还指出开云kaiyun，在 2nm 级别时期的开发中，IBM 已与日本半导体公司 Rapidus 开导了衔尾伙伴干系。这一动向标明，即便不参与分娩，掌抓中枢时期的研发机构依旧在行业中领有长途语言权。

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